金相分析是采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來(lái)確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。將圖像處理系統(tǒng)應(yīng)用于金相分析，具有精度高、速度快等優(yōu)點(diǎn)，可以大大提高工作效率。

  檢測(cè)時(shí)間：根據(jù)實(shí)驗(yàn)室工期來(lái)，到樣即可檢測(cè)  

  檢測(cè)價(jià)格：根據(jù)檢測(cè)項(xiàng)目進(jìn)行報(bào)價(jià)，極具價(jià)格優(yōu)勢(shì)  

一、測(cè)試項(xiàng)目

1、焊接金相檢驗(yàn)：

2、鑄鐵金相檢驗(yàn)；

3、熱處理后質(zhì)量檢驗(yàn)；

4、各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗(yàn)及評(píng)定；

5、鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗(yàn)；

6、金屬硬度（HV、HRC、HB、HL）測(cè)定、晶粒度評(píng)級(jí)；

7、非金屬夾雜物含量測(cè)定；鐵素體含量測(cè)定；

8、脫碳層/增碳/硬化層深度測(cè)定；

9、金屬的低倍組織測(cè)定；

10、焊縫的宏觀和微觀金相；

11、斷口形貌分析；

12、焊點(diǎn)熔合尺寸；

二、測(cè)試圖片

三、金相檢測(cè)測(cè)試流程

第一步：試樣選取，部位確定及截取方式

選擇取樣部位及檢驗(yàn)面，此過(guò)程綜合考慮樣品的特點(diǎn)及加工工藝，且選取部位需具有代表性。金相試樣的選取及尺寸：

建議尺寸為直徑15mm、高15～20mm的圓柱體或邊長(zhǎng)為15~25mm的立方體。

a、對(duì)于失效分析材料，應(yīng)在失效部位和未失效部位分別取樣，進(jìn)行比對(duì)分析，便于研究其失效原因

b、對(duì)于鑄件，應(yīng)從表面到心部，上部至下部觀察其組織差異。

c、對(duì)于熱處理后的工件，由于其金相組織均勻，可截取任意一截面進(jìn)行觀察，但如果試樣表面進(jìn)行處理(如表面化學(xué)處理、鍍層等)取樣時(shí)應(yīng)垂直于表面，以便觀察其組織和測(cè)量表面處理層厚度。

d、對(duì)于加工(如軋制、型材、鍛件等)過(guò)的試樣，若要分析工件表層有無(wú)脫碳、折迭等缺陷和檢驗(yàn)晶粒度大小，應(yīng)橫向取樣；若要研究夾雜物、組織變形程度等，應(yīng)縱向取樣。

第二步：鑲嵌。

如果試樣的尺寸太小或者形狀不規(guī)則，則需將其鑲嵌或夾持。

第三步：試樣粗磨。

粗磨的目的是平整試樣，磨成合適的形狀。一般的鋼鐵材料常在砂輪機(jī)上粗磨，而較軟的材料可用銼刀磨平。

第四步：試樣精磨。

精磨的目的是消除粗磨時(shí)留下的較深的劃痕，為拋光做準(zhǔn)備。對(duì)于一般的材料磨制方法分為手工磨制和機(jī)械磨制兩種。

第五步：試樣拋光，

拋光的目的是把磨光留下的細(xì)微磨痕去除，成為光亮無(wú)痕的鏡面。一般分為機(jī)械拋光、化學(xué)拋光、電解拋光三種，而最常用的為機(jī)械拋光。

  我司自有機(jī)加工設(shè)備，提供免費(fèi)制樣。  

四、部分檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

金屬顯微組織檢驗(yàn)方法 GB/T 13298-2015

球墨鑄鐵金相檢驗(yàn) GB/T 9441-2009

灰鑄鐵金相檢驗(yàn) GB/T 7216-2009

鋼中非金屬夾雜物含量的測(cè)定方法 標(biāo)準(zhǔn)評(píng)級(jí)圖顯微檢驗(yàn)法 GB/T10561-2005

鋼中夾雜物含量測(cè)定的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法 ASTM E45-18a

鋼的脫碳層深度測(cè)定法 GB/T224-2019

鋼的低倍組織及缺陷酸蝕檢驗(yàn)法 GB/T 226-2015

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五、部分測(cè)試儀器

  我司也提供上門金相分析服務(wù)，在不破壞樣品（樣品無(wú)法切割取樣）的條件下進(jìn)行檢測(cè)得出數(shù)據(jù)，出具正規(guī)檢測(cè)報(bào)告